AM-Verfahren: Unterschied zwischen den Versionen
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Version vom 7. Juli 2022, 16:36 Uhr
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In Validad betrachtete AM-Verfahren
- Schmelzen von Pulver mittels eines Laserstrahls:
- Laser Metal Deposition (LMD)
- Powder Bed Fusion (PBF), andere Namen: Selective Laser Melting (SLM), Direct Metal Laser Sintering (DMLS), Laser Beam Melting (LBM)
- Schmelzen von Pulver mittels eines Elektronenstrahls:
- Electron Beam Melting (EBM)
- Aufsprühen von Pulver unter hoher kinetischer Energie:
- Cold-Spray (CS)
- Fügen von Drahtmaterial unter FSW:
- Additive Friction Stir (FSW-AM), MELD™
- Auftrag von Binder auf Pulvermaterial:
- Binder jetting
- Aufschmelzen von Draht mittels Lichtbogen:
- Wire-Arc Additive Manufacturing (WAAM)
- Schmelzen eines Drahts mittels Laserstrahl:
- Wire-Laser AM (WLAM)
- Aneinanderfügen von Blechen, z. B. mittels Laser, Ultraschall, FSW, ...
- Laminated Object Modeling (LOM)